Aspen Plusによる固体バッチプロセスモデルの最適化
このセッションは全４回（固体基礎、晶析、ろ過、乾燥）からなるバッチ固体プロセス全体最適化の第１回目のセッションです。このセッションではAspen Plusで固体を取り扱うための基本的な設定や、固体特有の物性である粒径分布や含水率の設定方法について紹介します。 Aspen Plusの固体モデルにより、プロセス最適化の範囲を従来の気液連続プロセスから固体バッチプロセスまで拡大することができ、固体プロセスを含むプロセス全体の最適化が可能となります。